第6世代ガラス基板での高精細パネル生産

私たちの身近にあるスマートフォンは急速に高精細化が進み、より高精細パネルへの要求が強まっています。MPAsp-E813は、第6世代ガラス基板（1500mm×1850mm）で、高精細パネルの生産を実現しました。液晶パネルのみならず、有機ELパネルの生産に欠かせない装置となっています。

世界最高の解像力

新設計のミラー光学系と照明系の採用により、MPAsp-E813Hでは、世界最高レベルの解像力1.5μm（L/S）、2.0μm（C.H.）を実現しました。 これにより、800ppi（pixel per inch）を超える高精細パネルの生産が可能となります。

オーバーレイ精度の向上

新たに搭載した倍率補正機構と温調システムにより、従来機よりも誤差の少ないオーバーレイを実現しました。 新アライメントシステムを適用し、高速かつ高精度な計測を可能にしました。

高生産性＆高稼働率

繋ぎムラがなく、広い露光フィールドを確保できる一括露光方式により、高精細パネルを効率的に生産することができます。 本体剛性アップに伴い、ステージ精度が向上し、これにより高い稼働率を維持しております。 オプション適用時には、更なるタクトアップを実現します。

超薄型ガラス基板への対応

軽量かつ薄型化が求められるスマートフォン等のモバイル製品では、ガラス基板の薄型化が求められます。 MPAsp-E813ではガラス基板搬送技術の向上により、厚さ0.3mmガラス基板への露光を実現しました。