製品概要

精密穴あけレーザ加工スキャンヘッドでは、高速走査による、短パルスレーザで、加工穴のテーパを連続的にコントロールすることが可能です。SusやSI等の金属や、ガラス等様々なワークでの穴あけ加工が可能です。

おもな特長

- ガルバノスキャナーを搭載したレーザー走査ヘッド
同一加工位置に対して光軸方向を自由に変えることが可能 - 独自光学技術により大きな光軸傾斜と高速走査を両立
- PSDセンサーによる自動補正システムを完備

加工事例

- 高精度レーザー穴あけスキャンシステムでは、高速走査による、短パルスレーザーで、加工穴のテーパを連続的にコントロールすることが可能です。SusやSI等の金属や、ガラス等様々なワークでの穴あけ加工が可能です。 - Material : Si3N4
- Substrate Thickness : 200um
- Process Shape : Square 30um x 30um, Hole Wall Width 5um
- Laser : Green, Corner R <3um (typical)

- Material : SUS304
- Substrate Thickness : 300um
- Process Shape : Circle Ø40um, Hole Wall Width 3um
- Laser Green

走査パターン