製品概要

主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置です。 当社独自のカエラカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。 高歩留りと高生産性の実現により、製造コストの大幅抑制が可能な装置です。

用途

半導体メモリ（金属配線材料用）の量産

特長

- レシピ毎にin-situでカソードマグネット位置(3軸)を変更可能（均一性、クリーニングの最適化が簡便）
- 世界最高水準に位置するスループット（80枚/時間）を実現
- 半導体メモリ量産現場で90％以上の稼動率を実現（故障率<1％）