製品概要

主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置です。 当社独自のカエラカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。 豊富なプロセスデータと高い信頼性を誇るφ200mm専用装置です。

用途

半導体メモリ（金属配線材料用）の量産

特長

- レシピ毎にin-situでカソードマグネット位置（3軸）を変更可能（均一性、クリーニングの最適化が簡便）
- PCMカソードにより、ダメージレスで被覆率の高い成膜が可能