製品概要

鉛フリー化が加速される各種UBM(Under Bump Metal)膜の形成に対応できるスパッタリング装置です。 φ300mmライン向けのUBM用装置として大手各社にお使い戴いています。

用途

半導体メモリ（各種UBM膜）の量産

特長

- 基板へのバイアスパワー印加によるストレスコントロール
- 新型カソード (CX-PMC) 採用
低温成膜
- ダメージレスプロセス
- 付着効率の改善
- プロセスモジュールを最大6室搭載
- シンプル構造による優れたカスタマイズ性