製品概要

ハードディスク磁気ヘッドのGMRヘッド、TMRヘッドの磁性薄膜スパッタリング装置として数多くのお客様に納入実績のあるHC7100シリーズの磁性薄膜技術と、半導体メモリ用スパッタリング装置として多くのお客様に納入実績のあるIC7000シリーズ（旧型式I-1000シリーズ）とのアーキテクチャ統合により開発されたスパッタリング装置です。 不揮発メモリー（NVM）として注目されているMRAMのMTJ素子を形成するための多層膜を成膜する装置であり、研究開発向けから少量生産向けに対応しています。

用途

MRAMのMTJ素子多層膜成膜

特長

- 新規スパッタ技術のLRP（Low Pressure Remote Plasma Sputtering）の導入により、±1％以下の優れた膜厚分布を実現
- 通常のスパッタ圧力より一桁低い0.02Paでの低圧放電により、非常に平坦で低抵抗の膜を実現
- 超高真空により高いMR比を実現
- 豊富な成膜モジュールラインナップ（多元カソード仕様）