製品概要

不揮発メモリー（NVM）として注目されているMRAM用多層膜を成膜する量産向けスパッタリング装置です。 STT-MRAMに採用される面内磁化型MTJと垂直磁化型MTJ両方の成膜に対応可能です。 研究開発装置として使用されてきたスパッタリング装置 EC7800をMRAM量産に対応できるよう、高スループット、低パーティクル化を実現しました。

用途

MRAM量産のMTJ素子多層膜成膜

特長

- 超高真空下での斜め入射回転成膜
- 多層薄膜形成技術、良質な界面コントロール
- 面内磁化型MTJと垂直磁化型MTJの両方に対応可能
- 垂直磁化型MTJにおいて20枚/hのスループットを実現