製品概要

MRAM磁性積層膜のマスク・MTJの加工（ドライエッチング）、保護膜の形成処理（CVD）が可能な装置です。

用途

MRAMの研究開発

特長

- 実デバイスで高歩留まりを実現
- ショートの無い微細パターン加工を実現
- エッチング後も高MR比を保持
- CH3OHガスによる低ダメージプロセス
- 簡易なメンテ性、フレキシブルな装置構成