半導体デバイス製造装置

MRAM用ドライエッチング装置 NC8000

製品概要

大口径Gridによる高い均一性と生産性 クランプレスホルダーによる全面エッチング OES(光学式エンドポイントシステム)によるMRAM多層膜で使用される各種金属膜の検出

用途

MRAMの量産

特長

- 大口径Gridによる高い均一性と生産性
- クランプレスホルダーによる全面エッチング
- OES(光学式エンドポイントシステム)によるMRAM多層膜で使用される各種金属膜の検出