製品概要

インターポーザー・WLPなど次世代の高密度実装技術に求められる様々な基板とプロセスに対応します。 高い密着性を有する成膜プロセスにより、次世代デバイスで求められる高密度の回路形成を可能とします。

用途

高密度実装用

特長

- 樹脂膜上で高密着性を実現
（基板の低温乾燥/200℃以下、大面積基板へのプラズマ処理、基板冷却機能）
- 両面、複数枚を高速処理
- 実装アプリケーションをカバー
（樹脂、セラミックス、ガラス、シリコン基板に対応）
- 生産量に応じて片面成膜（デポUPもしくはデポDOWN）と両面成膜を選択可能
- 最大3基（片面）のカソードを搭載する事で、積層膜への対応が可能
- ストッカー室に最大25枚のトレイを収納可能
- 予備加熱室（前処理用）を増設可能（オプション）