製品概要

豊富な実績を通じて培ってきた当社の真空技術およびスパッタリング技術を集約させた、研究開発用から小規模生産用に最適な高性能スパッタリング装置です。 多彩なオプション機能のラインナップにより、お客様のご要望に応じた最適なシステムにカスタマイズする事が可能です。

用途

研究開発・小規模生産用

特長

- ロードロック室を標準装備
- 全自動操作（排気操作、基板搬送、成膜プロセスを全自動で処理可能）
- φ4"カソードを最大4基搭載可能（標準仕様3基）
- 同時スパッタ対応可能（オプション）
- 基板高温加熱（最高800℃）対応可能（オプション）
- トレイ搬送により、様々な基板サイズ（φ220mmエリア内）や、成膜方式（オフセット 自転成膜、静止対向成膜）に対応可能
- All In One設計の装置本体により省スペース化を実現