製品概要

多数枚バッチ処理方式により、LED等の小型基板を用いる分野での生産に最適な、トレイ搬送式の全自動スパッタリング装置です。

用途

LED生産用（ITO透明導電膜、メタル電極膜、等）

特長

- 回転成膜により大面積での良好な膜厚分布が得られる為、トレイ搬送による多数枚基板のバッチ処理が可能
　φ2"基板×50枚/バッチ
　φ3"基板×25枚/バッチ
　φ4"基板×17枚/バッチ
　φ6"基板×8枚/バッチ - 全自動操作（排気操作、基板搬送、成膜プロセスを全自動で処理可能）
- φ7.1"カソードもしくはφ12.5"カソードを最大4基標準搭載
- ロータリーマグネトロンカソードによる高いターゲット利用効率を実現
- スパッタ室増設やストッカー機構増設などにより、用途や生産量などに応じて装置構成をカスタマイズする事が可能