製品概要

LED等の小型基板を用いる分野での生産に最適なトレイ方式を採用し、複数のスパッタ室を備えて多層膜の形成も可能なクラスター式の全自動スパッタリング装置です。

用途

LED生産用（ITO透明導電膜、メタル電極膜、等）

特長

- 回転成膜により大面積での良好な膜厚分布が得られる為、トレイ搬送による多数枚基板のバッチ処理が可能
　φ2"基板×50枚/バッチ
　φ3"基板×25枚/バッチ
　φ4"基板×16枚/バッチ
　φ6"基板×8枚/バッチ
　φ8"基板×4枚/バッチ
- ダメージレス成膜 （Long distance sputtering 240～340mm）
- 良好な膜厚均一性
- 良好なターゲット利用効率
- 省スペース（当社従来機30%減）