製品概要

角型トレイを1枚ずつ成膜エリアに搬送して、単層膜や多層膜（最大3層）の成膜を行う事が可能な、水平型インライン式スパッタリング装置です。

用途

電子部品生産用

特長

- 生産量に応じて片面成膜（デポUPもしくはデポDOWN）と両面成膜を選択可能
- 最大3基（片面）のカソードを搭載する事で、積層膜への対応が可能
- ストッカー室に最大25枚のトレイを収納可能
- 予備加熱室（前処理用）を増設可能（オプション）