높은 생산성 실현

신형 Reticle Stage 및 Wafer Stage를 채용하여, 노광처리를 고속화함으로써, 노광처리 시간을 대폭 향상 시켰습니다. 또한, Alignment Sequence의 개량 및 Wafer Stage의 채용을 통한 노광처리의 고속화로 노광처리 시간을 대폭 단축 시켰습니다. 또한, Alignment Sequence의 개선 및 Wafer 반송시간 등을 단축함으로서, 1시간당 Wafer 노광매수를 200장 이상 가능하게 되어 종래기종(FPA-6000ES6a)와 비교하여 약 1.6배 이상의 높은 생산성을 달성하고 있습니다.
※300mm(12inch) wafer 96 shot 기준, option 적용시.

업계 최고수준의 Overlay Accuracy

Alignment 오차를 억제하기 위해 Stage의 진동을 제어하는 고도의 진동제어 기술과 Reticle Stage와 Wafer Stage의 정밀한 동기제어 기술을 채용함과 동시에 Wafer 상의 위치결정 mark를 정확하게 파악하기 위해 개선된 Alignment Scope를 탑재하고 있습니다. 또한, 노광 Area와 Reticle Area를 정밀하게 온도관리 함으로서, 업계 최고 수준의 Alignment Accuracy 5nm를 실현하고 있습니다.
※Option 적용시.

높은 신뢰성 실현

종래기종인 「FPA-6000」Series를 Base로 내구성, Maintenance성을 Brush up하여, 가동율 및 신뢰성을 향상 시켰습니다.