KrF Stapper

FPA-3030EX6

다양한 특수기판/소형기판 대응

실적이 있는 i line Stepper 「FPA-3030i5+」와 공통의 wafer 반송 system을 탑제하여, IoT 관련 Device나 Power Device의 제조에 사용되는 다양한 재질, 길이, 두께의 기판의 반송이 대응 가능합니다.

KrF Excimer Laser Stepper로서 최고 수준의 성능을 실현

종래기종 「FPA-3000EX6」의 성능을 답습하여, 동등 Class의 KrF Excimer Laser Stepper로서 최고수준의 해상력 150nm, 중첩정도 25nm 이하, 생산성(처리능력) 121장 이상(시간당)을 실현하고 있습니다.

※200mm wafer, 60 shot의 조건에서.

「FPA-3000EX6」의 Reticle 및 Recipe 활용 가능

「FPA-3000E6」의 Reticle 및 Recipe를 사용함으로서 기존의 설비 및 자산을 유효활용 가능합니다.