i-line Stepper(전공정용)

FPA-5510iX

대화면의 일괄노광으로 Stitching less를 실현

FPA-5510iX는 1/2 축소투영 lens의 채용으로 인해, 50mm x 50mm 이상의 대화각을 일괄노광하는게 가능하여, Image sensor나 MEMS 등 대화각의 노광이 필요한 제품에 적절한 장비입니다.
특히, Image sensor에서는 Chip Size가 통상 노광 Area(26mm x 33mm) 이상의 경우, Stitching이 필요해 화질이나 생산성의 관점에서 불리한 부분이 있으나, FPA-5510iX에서는 일괄노광이 가능하기 때문에, 화질/생산성의 양면에서 큰 Advantage를 갖고 있습니다.

※ MEMS :「Micro Electro Mechanical Systems」의 약자로, 기계요소부품의 sensor actuator/전자 회로등을 정리한 Micro level 구조를 가진 장비.

실적이 있는 FPA-5510 Plateform에 의한 안정된 성능

FPA-5510 Plateform은 이미 반도체 제조 전공정 및 후공정향 Stepper에 채용되어 있어, 높은 가동율과 신뢰성을 자랑합니다. 이 Plateform 을 승계받아 FPA-5510iZ, FPA-5510iV와 동등한 가동율과 신뢰성을 제공합니다.

충실한 옵션 기능

FPA-5510iX는, WB-OAS※3 및 OCCS※4, EAGA※5을 갖추고 있으며, 다양한 프로세스에 대응할 수 있는 장비입니다.

※3 WB-OAS(Wideband-OAS, 장파장 Alignment) : 가시광에서 적외까지의 대역을 Cover함으로서 CF 공정의 RGB 모든 공정에서 안정적인 Alignment가 가능합니다.
   또한 BSI Process에 있어서는 Si 표면의 Mark Alignment로 가능합니다.
※4 OCCS(탄소 농도제어 System) : Wafer Lens 공간의 탄소농도를 바꿔, Resistor의 반응감도(속도)를 높여, 노광량을 저감하고, 대폭으로 생산성을 개선하는 것이 가능합니다.
※5 EAGA(확장AGA):표준AGA에 의한 선형보정으로 보정되지 않는 「비선형 Error 성분」을 보정하는 기능