200mm이하의 소형기판향 i line Stepper 「FPA-3030iWa」

- 50mm(4 inch) ~ 200mm(8inch) 폭넓은 Wafer size 대응
- 시장에서 높은 신뢰성을 증명하고 있는 FPA-3030 Platform을 채용
- 광화각 52mm x 52mm 화면 size 일괄노광 가능

폭넓은 Device의 Process 조건 대응

52mm x 52mm의 광화각과 NA(개구수)가 0.16~0.24까지 변경 가능한 투영 Lens를 채용함에 따라 높은 DOF(초점심도)를 확보함과 동시에 고정도로 균일한 선폭 노광이 가능합니다.

다양한 장비사양 환경에 대응한 반송계

50mm(2 inch)에서 200mm(8 inch)까지 size선택 가능한 wafer 반송 system을 채용하고 있습니다. 또한 다양한 화합물 반도체 wafer 반송에 대응하고 있습니다.

견고함이 향상된 Alignment Scope를 채용

투영 Lens를 통과하지 않고 Alignment Mark를 측정 가능한 Off Axis Alignment Scope 를 채용함으로서, 폭 넓은 파장으로 측정이 가능해져 다양한 Device 제조공정에 활용 가능합니다.

Hardware와 Software의 쇄신으로 생산성 향상

화합물 반도체 대응 가능한 wafer 반송계와 XY 방향의 위치를 동시에 계측가능한 Alignment scope등의 hardware와 software를 쇄신하였습니다. Silicon Carbide(탄화규소)등의 투명기판이나 Warpage가 있는 기판도 반송 가능하도록 되어 있습니다.