차세대 Package 기술의 양산 과제를 해결

Mobile 시장에 있어서 소형화, 에너지 절약화의 흐름에 따라 반도체 chip의 고집적화, 박형화(薄型化)의 요구가 한단계 더 높아지고 있습니다. 이 요구를 만족하기 위한 후공정향의 차세대 Package 기술로서 FOWLP기술이 주목받고 있습니다. 이 기술은 프로세서나 메모리 등 다양한 기능을 갖고 있는 이종(異種) 반도체 칩을 동일 패키지 내에서 접합한 System in Package(SIP)를 얇게 제조 가능한 기술로, 반도체 Device의 고집적화/박형화를 Low cost로 실현하는 기술로 기대를 모으고 있습니다.

FOWLP는 실리콘 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 Chip을 다시 배열시켜, 수지로 wafer 형태로 만든 재구성 기판에 대하여, 배선을 Patterning 합니다. 양산시에는 변형도합이 큰 기판의 반송, Patterning 을 하기 위한 기판 Stage상의 기판평탄도 확보, 칩 배열 산포의 대응,이 양산상의 과제로 되어 있습니다. FOWLP의 양산과제를 해결하기 위해 아래 내용을 개선하였습니다.

1. 기판의 warpage 형태에 맞춘 흡착면을 변형하는 "Flexible Pad"를 채택한 기판 반송 System을 신규 개발하여 큰 warpage가 있는 기판도 확실히 반송을 가능하게 하였습니다.
2. 기판 Stage에는 기판 전면의 흡착력을 대폭 향상시킨, Canon 독자의 흡착 System 을 신규개발하였습니다. 기판 평탄도를 확보함으로서, 높은 광학 성능을 살린 미세 Patterning 을 실현하였습니다.
3. 종래기종과 비교하여 약 2배가 되는 광시야 Alignment Scope를 탑제하여, Chip 배열 산포가 큰 재구성기판에서도 Patterning의 기준이 되는 Mark를 검출가능하게 되었습니다. 이로 인해 장비 가동율이 향상되어, 높은 생산성을 실현하였습니다.

선진 후공용 i line Stepper로서 최고수준의 생산성을 실현

조도를 약 30％ 향상시킨 신개발의 고조도 조명광학계를 채택함으로서, 후공정 User가 사용하는 Thick Photo Resistor Process에서의 노광시간을 단축하여, Wafer 처리 능력을 약 20% 향상시켰습니다.(비교 대상은 종래 기종 FPA-5510iV）

종래기종「FPA-5510iV」의 Patterning 성능을 계승

「FPA-5510iV」에서 실적이 있는 높은 해상 성능을 자랑하는 투영광학계와 고정도인 중첩도가 가능한 Alignment System을 계승하였습니다. 또한, 「FPA-5510iV」와 호환성이 있는 Operation과 용이한 Recipe Converter를 실현한 Software를 채택하고 있어, 종래기종에서부터 원활하게 이행이 가능하다.

「FPA-5520iV HR Option」에서 해상력 0.8μm의 선진 Packaging에도 대응

FOWLP의 시장에 있어서 배선 고밀도화의 Needs가 높아지는 것을 받아들여, 2018년 12월부터 「FPA-5520iV HR Option」을 제공하기 시작하였습니다. 「FPA-5520iV HR Option」에서는 새로운 투영 광학계를 채택함으로써 Packaging향 노광장비에서 업계 최고수준^※이 되는 해상력 0.8um의 미세 Patterning을 제공합니다.

※ 동급 Class의 i line Stepper. Silicon Wafer와 동등한 평탄도의 경우. 2018년 12월 기준(캐논 조사)