개요

납 프리화가 가속되는 각종 UBM (Under Bump Metal)막 형성에 대응 가능한 스퍼터링 장비입니다. φ300mm 라인향 UBM용 장비로서 여러 회사에서 운용되고 있습니다.

용도

반도체 메모리 (각종 UBM 막)의 양산

특징

- 기판에 대한 바이어스 파워 인가에 따른 스트레스 컨트롤
- 신형 캐소드 (CX-PMC) 채용
- 저온 성막
- 데미지 레스 프로세스
- 부착효율의 개선
- 프로세스 모듈을 최대 6실 탑재
- 심플 구조에 따른 뛰어난 커스터마이즈성