개요

불휘발 메모리 (NVM)으로서 주목 받고 있는 MRAM용 다층막을 성막하는 양산향 스퍼터링 장비입니다. STT-MRAM에 채용되는 면내 자화형 MTJ 와 수직 자화형 MTJ 양쪽의 성막에 대응 가능합니다. 연구 개발 장비로서 사용되어 온 스퍼터링 장비 EC7800을 MRAM 양산에 대응가능하도록 높은 쓰루풋, 낮은 파티클화를 실현하였습니다.

용도

MRAM의 MTJ 소자 다층막 성막

특징

- 초고진공하에서 경사 입사 회전 성막
- 다층 박막 형성 기술, 양질의 계면 컨트롤
- 면내 자화형 MTJ와 수직 자화형 MTJ 양쪽에 대응 가능
- 수직 자화형 MTJ에 있어서 20매/h의 쓰루풋 실현