상온 접합으로 미래를 개척

BC7000원자 확산 접합 장비는 캐논 아넬바가 오랜 세월 쌓아온 초고진공 기술, 박막 성막 기술을 구사하여 개발한 장비입니다. 기판 반송 ~ 성막 ~ 접합 ~ 회수까지를 전자동 오퍼레이션으로 진공 일관 처리하는 φ4인치, φ6인치 대응 장비입니다. 접합에 사용하는 금속막의 종류, 막두께를 최적화함으로써 웨이퍼의 재질에 상관없이 상온, 무가압으로 원자레벨에서의 접합이 가능합니다.

상온에서 접합

금속 박막의 표면에 있어서 원자 확산으로 접합하기 때문에 열을 가할 필요가 없습니다.

무가압에서 접합

접합면에 형성한 금속 박막의 표면 에너지를 이용하기 때문에 가압할 필요가 없습니다.

강고한 접합

원자 레벨에서 금속 접합하기 때문에 접합 강도가 높고 신뢰성, 내구성이 뛰어납니다.

이종 재료의 접합

상온에서 가능하므로 열에 약한 디바이스의 접합 혹은 열팽창률이 다른 이종 재료의 접합을 가능하게 합니다.

접합의 이미지

접합할 2매의 웨이퍼 표면에 스퍼터링으로 금속 박막을 형성하여 이어서 동일 초고진공중에 성막면을 상호 접촉시켜 금속박막 표면에 있어서의 원자 확산을 이용하여 접합합니다.

용도

- 고밀도 실장
- 파워 디바이스
- 광학 디바이스
- LED
- 고주파 디바이스
- MEMS