개요

인터포저・WLP등 차세대 고밀도 실장 기술에서 요구되는 다양한 기판과 프로세스에 대응합니다. 높은 밀착성을 보유한 성막 프로세스에 의해 차세대 디바이스에서 요구되는 고밀도의 회로형성을 가능하게 합니다.

용도

고밀도 실장용

특징

- 수지막상에서 고밀착성을 실현
　(기판의 저온 건조 /200℃이하, 대면적 기판에 플라즈마 처리, 기판 냉각 기능)
- 양면, 복수매를 고속 처리
- 실장 어플리케이션을 커버 　(수지, 세라믹, 글라스, 실리콘 기판에 대응)
- 생산량에 맞춘 단면 성막 (Depo UP 혹은 Depo DOWN)과 양면 성막을 선택 가능
- 스토커실에 최대 25매의 트레이를 수납 가능
- 예비 가열실 (전처리용)을 증설 가능 (옵션)