전자부품 제조장비 연구개발・소규모 생산장비
			당사 독자 기술의 전자 충돌 가열 방식 (Electron Bombardment Anneal System) 에 의한 뛰어난 어닐 특성을 실현한 진공 고온 어닐 장비입니다.
SiC 파워 디바이스 연구 개발・생산용 (활성화 어닐)
					- 높은 전기적 활성화 실현
					 (고온 프로세스에 의한 저 시트 저항치 실현)
					 (Diode에 있어서 리크 전류의 저감)
					- 급속 가열, 급속 냉각
					 (RTA 프로세스와 청정한 진공 분위기)
					- 뛰어난 재현성
					 (시트 저항치 균일성 ±4.9%、1,000회 런닝)
					- 생산량에 맞는 어닐실을 최대 3실까지 탑재