제품개요

정밀 홀 가공용 스캐너에서는 고속주사에 의한 단 펄스 레이저로 가공 홀 Taper를 연속적으로 컨트롤 가능합니다. SUS및 SI등의 금속 및 Glass등 다양한 재료의 홀 가공이 가능합니다.

주요특징

- 캐논 내장 갈바노 스캐너에 의한 고정밀도, 고품질을 실현
- 동일 가공 위치에 대하여 광축방향을 자유롭게 변경할 수 있습니다.
- 독자광학기술로 보다 큰 광축 각도와 고속주사를 동시에 실현합니다.
- 자동보정 시스템을 옵션으로서 라인업

가공 사례

- Material : Si3N4
- Substrate Thickness : 200um
- Process Shape : Square 30um x 30um, Hole Wall Width 5um
- Laser : Green, Corner R <3um (typical)

- Material : SUS304
- Substrate Thickness : 300um
- Process Shape : Circle Ø40um, Hole Wall Width 3um
- Laser Green

주사 패턴